微叉指阵列电极的制作

微叉指阵列电极的制作工序(概要)在图1中表示。
使用带氧化膜的3英寸硅基板。首先在基板表面上涂上光刻胶层，再覆盖上带图案的遮光膜，然后进行紫外线曝光，再用碱性溶液进行显影后，形成了叉指阵列电极图案（A ）。接着，将该基板放入溅射装置中，依次沉积上金属铬涂层和金属金的薄层(B)。
此外，在有机溶剂中将光刻胶层溶解，将光刻胶上覆盖的不需要的金属剥离，得到叉指阵列电极图案(C)。在该图案的整个表面用绝缘膜覆盖，在需要被绝缘膜覆盖的部分如引线部分(D)上再次形成光刻胶图案，没有被遮光覆盖的绝缘膜用干法刻蚀至电极部分露出，得到叉指阵列电极(E)。


另一方面，如果先在基板的整个表面上覆盖一层电极材料薄膜，然后通过蚀刻方法进行加工，对于那些在低温下很难制膜的具有宽还原电位窗的碳薄膜或ITO（透明电极）膜材料也可以很容易地加工成微电极。

图 1 微叉指阵列电极的制造工艺（概要）
（*出售的叉指阵列电极可能会因改良等而略有不同。）